博星配资【直击上市公司业绩说明会】三孚新科：当前公司设备在手订单充足，积极拓展AI领域布局

5月25日，三孚新科举行2025年年度暨2026年第一季度业绩暨现金分红说明会，公司董事长、总经理上官文龙等人员高管参加会议。

当前设备在手订单充足

针对投资者关心的经营业绩问题，三孚新科在交流中表示，公司2026年一季度已实现扭亏为盈，实现归母净利润557万元。化学品方面，公司将对现有传统产品进行持续迭代优化，重点提升在AI算力、高附加值、外资主导领域的产品性能，加快新产品验证与样板客户建设，加大市场推广力度，切实提升市场份额与盈利能力。

设备方面，公司将积极推进在手订单验收并拓展新客户，同时以复合铜箔、HVLP铜箔等为代表的新兴业务作为重要增长引擎，集中资源配合核心客户做好产品研发、验证与产能建设。此外，公司将持续推进内部降本增效，以改善财务状况。据介绍，从2025年下半年起，公司高端片式VCP电镀设备在手订单逐步增加，部分设备已经出货。当前公司设备在手订单充足，主要覆盖VCP电镀设备、mSAP电镀设备、HVLP5铜箔电镀及后处理设备、复合铜箔水电镀设备等。

积极拓展AI领域布局

针对投资者提出的有关公司在AI领域布局的问题，三孚新科回复称，公司PCB领域电子化学品已在200余条量产线中稳定应用，终端覆盖AI服务器、电子通信、高端消费电子及汽车电子等场景，主要合作客户包括胜宏科技、沪电股份、崇达技术、方正科技、生益电子等。

在具体产品布局方面，公司PCB电子化学品产品覆盖水平沉铜、垂直沉铜、脉冲镀铜、填孔镀铜、高纵横比直流镀铜、mSAP(改良型半加成法)工艺、封装基板载板电镀、玻璃基板电镀等。同时，公司在高端电子制造电镀设备领域的产品包括PCB孔金属化水平镀三合一设备、VCP电镀铜设备、载板电镀设备、玻璃基板电镀设备、高频高速电子铜箔电镀及后处理设备等。

三孚新科还表示，公司mSAP部分制程专用化学品已在头部PCB客户端上线应用，且已有头部PCB客户mSAP电镀设备订单。玻璃基板电镀方面，公司子公司明毅电子已为下游板级扇出封装和玻璃芯板制造客户提供玻璃基板电镀铜专用设备，公司将在工艺、材料及设备方面与战略客户进行深入研发合作。